A Interpack il debutto mondiale di U-Seal
4 Maggio 2026
Dal 7 al 13 maggio, Senzani sarà protagonista a Interpack, la principale fiera internazionale dedicata al packaging, in programma a Düsseldorf. Presso il Padiglione 11, Stand E41 l’azienda presenterà in anteprima mondiale U-Seal, una tecnologia innovativa destinata ad avere un sicuro impatto sul mondo del confezionamento in cartoncino.
U-Seal è un sistema brevettato di saldatura a freddo che consente di produrre tubi in cartoncino a partire da fustella stesa. Una soluzione estremamente flessibile, in grado di realizzare pack dalle forme più diverse e con dimensioni personalizzabili. U-Seal rende inoltre possibile una transizione ecologica nel mondo del packaging: i tubi sono realizzati in cartoncino completamente riciclabile e partendo direttamente da fustella stesa, ottimizzando così logistica e trasporti e contribuendo alla riduzione delle emissioni.
In fiera sarà possibile vedere in funzione ogni giorno alle ore 11:00, 14:00 e 16:00 una linea completa U-Seal, composta dai moduli TFormer (per produrre il corpo del pack e applicarvi il fondo, saldandolo) e TCloser (per applicare e saldare il “tappo”), progettati con un layout compatto per ottimizzare gli spazi produttivi.
Accanto a U-Seal, Senzani porterà a Interpack anche 0MNIA, l’astucciatrice top-load progettata per il confezionamento di capsule di caffè. La macchina, già adottata da importanti player internazionali, si distingue per la grande flessibilità nelle configurazioni realizzabili e per la delicatezza nella gestione delle capsule, incluse quelle in alluminio. La soluzione esposta sarà dedicata al packaging in astuccio di capsule tipo Nespresso compatibili in formato tubo da 10 pezzi, con una capacità produttiva fino a 30 astucci al minuto. Per vederla all’opera, gli orari delle demo run saranno 11:30, 14:30 e 16:30.
La partecipazione a Interpack rappresenta ancora una volta un momento chiave per Senzani, che conferma il proprio ruolo di innovatore nel settore del packaging automatico, proponendo soluzioni ad alto contenuto tecnologico e orientate alle esigenze in continua evoluzione dei mercati globali.








